✕ Đóng
Hotline: 1900 2063 Zalo: 0908.996.999

Chi nhánh 1 : 147 Hàm Nghi, Đà Nẵng

Chi nhánh 2 : 461 Quang Trung,Gò Vấp,HCM

Chi nhánh 3 : 34 Hùng Vương, Huế

Thêm thông tin về iPhone 15, có thể sử dụng công nghệ 3nm của TSMC

Avatar adminHải Yến Chủ nhật, 19/06/2022, 61

Mặc dù iPhone 14 series vẫn chưa được ra mắt nhưng thông tin về iPhone 15 đã bắt đầu xuất hiện. Các nguồn tin gần đây cho thấy các model của Apple sẽ ngày càng mang đến hiệu suất vượt trội hơn nhờ chipset hàng đầu.

>> Xem thêm:

Nhà sản xuất chipset cho iPhone của Apple, TSMC được cho sẽ mở rộng danh mục đầu tư của họ với bộ vi xử lý 2nm vào năm 2025. Công ty đã tiết lộ trong một thông cáo báo chí rằng họ đã gửi chi tiết về sự hiện diện của chipset mới tại Hội nghị chuyên đề công nghệ Bắc Mỹ năm 2022. Tuy nhiên, trước đó TSMC sẽ tiếp bước Samsung với sự phát triển nút 3nm của riêng mình vào cuối năm nay.

TSMC cho biết chip 3nm có khả năng dành cho iPhone của Apple vì TSMC sẽ giao chúng cho khách hàng vào năm 2023.  Công nghệ 3nm sẽ có năm lần lặp lại chính cho đến ít nhất là năm 2025, TSMC sẽ nâng cao tỷ lệ sức mạnh / hiệu suất bằng nhiều cách khác nhau như cao hơn mật độ bóng bán dẫn và điện áp điều chỉnh.

Nói về điện áp, bộ công cụ FinFlex của TSMC sẽ có mặt trong thiết bị 3nm của hãng. Cho phép Apple, Qualcomm và tất cả các khách hàng khác thử nghiệm với các tùy chọn khác nhau để cân bằng giữa mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất theo ý muốn để đạt được điểm tốt về hiệu quả chi phí.

TSMC FINFLEXTM cho N3 và N3E - công nghệ N3 hàng đầu trong ngành của TSMC, được thiết lập để sản xuất số lượng lớn vào cuối năm 2022. Nó sẽ có tính năng đổi mới kiến ​​trúc TSMC FINFLEXTM có tính cách mạng mang đến sự linh hoạt vô song cho các nhà thiết kế. 

Lộ trình sản xuất chip của TSMC

Lộ trình sản xuất chip của TSMC

Cải tiến TSMC FINFLEXTM cung cấp các lựa chọn về các ô tiêu chuẩn khác nhau với cấu hình vây 3-2 cho hiệu suất cực cao, cấu hình 2-1 vây cho hiệu suất điện năng và mật độ bóng bán dẫn tốt nhất và cấu hình vây 2-2 cung cấp sự cân bằng giữa hai loại cho Hiệu quả Màn biểu diễn. Với kiến ​​trúc TSMC FINFLEXTM, khách hàng có thể tạo các thiết kế hệ thống trên chip được điều chỉnh chính xác theo nhu cầu của họ với các khối chức năng triển khai cấu hình vây được tối ưu hóa tốt nhất cho mục tiêu về hiệu suất, công suất và diện tích mong muốn và được tích hợp trên cùng một chip.

Thông số kỹ thuật bộ xử lý TSMC 2nm

Tuy nhiên, công nghệ 2nm sẽ thú vị hơn. Khi quy trình sản xuất thu hẹp lại so với các bộ vi xử lý hàng đầu 4nm/ 5nm hiện tại, các tác động về hiệu suất trở nên không đáng kể và trọng tâm là các tính năng phụ trợ mà các nhà thiết kế chip giải quyết. Có khả năng công nghệ 2nm mới sẽ được thực hiện với công nghệ GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistor) mới mà Samsung sẽ sử dụng trong chip 3nm ngay từ năm nay. 

Mặc dù TSMC sẽ tham gia bữa tiệc GAA FET muộn vài năm, nhưng nó hứa hẹn tăng hiệu suất lên tới 15% hoặc giảm tới 30% mức tiêu thụ điện năng. Công nghệ N2 - Công nghệ N2 của TSMC đại diện cho một tiến bộ vượt trội khác so với N3, với tốc độ cải thiện 10-15% ở cùng mức công suất hoặc giảm 25-30% điện năng ở cùng tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới về Hiệu suất hiệu quả. 

N2 sẽ có kiến ​​trúc bóng bán dẫn nanô để mang lại sự cải tiến toàn bộ về hiệu suất và hiệu suất năng lượng để cho phép các đổi mới sản phẩm thế hệ tiếp theo từ các khách hàng của TSMC. Nền tảng công nghệ N2 bao gồm một biến thể hiệu suất cao ngoài phiên bản cơ sở cho máy tính di động, cũng như các giải pháp tích hợp chiplet toàn diện. N2 dự kiến ​​bắt đầu được sản xuất vào năm 2025.

Trên thực tế, khách hàng chọn một số kết hợp của các tùy chọn này và chúng tôi thường kết thúc với các bộ xử lý cân bằng tốt chỉ nhanh hơn một chút so với các bộ xử lý tiền nhiệm về điểm chuẩn, nhưng chạy ổn định và tiết kiệm hơn. Thường xuyên theo dõi XTsmart để cập nhật những thông tin hữu ích.

X Đóng
Nhập thông tin của bạn

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...