Xiaomi 18 Fold lộ diện trên Geekbench AI với chip Xring O3 mạnh mẽ

Xiaomi chuẩn bị ra mắt Xiaomi 18 Fold vào cuối tháng 9 này tại Trung Quốc. Thiết bị sẽ được trang bị chip Xring O3 hoàn toàn mới do chính Xiaomi phát triển, sản xuất trên tiến trình 3nm. Trước thềm ra mắt chính thức, máy đã xuất hiện trên nền tảng benchmark Geekbench, hé lộ khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) đầy hứa hẹn của chipset này.

>> Xem thêm: Xiaomi 18 Pro Max có gì mới: Điểm danh những nâng cấp đáng chú ý

Xiaomi 18 Fold xuất hiện trên Geekbench AI

Chiếc điện thoại gập sắp ra mắt của Xiaomi vừa có thêm một lần xuất hiện trên Geekbench, nhưng lần này danh sách tập trung vào hiệu năng AI thay vì hiệu năng tổng thể. Thiết bị được xác định với mã hiệu Xiaomi 2608BPX34C - được cho là chính chiếc Xiaomi 18 Fold sắp ra mắt. Và danh sách này cung cấp cái nhìn cận cảnh hơn về phần cứng bên trong máy. Trên bài kiểm tra Geekbench AI phiên bản 1.7.0 (nền tảng Android AArch64), Xiaomi 18 Fold đạt được các kết quả sau:

• Độ chính xác đơn (Single Precision): 629 điểm
• Độ chính xác bán phần (Half Precision): 799 điểm
• Lượng tử hóa (Quantized): 634 điểm

Thông tin trên trang danh sách còn cho thấy máy sử dụng bo mạch chủ mang tên O3, càng củng cố thêm khả năng đây chính là chipset Xring O3 cao cấp sắp ra mắt của Xiaomi. Chipset được liệt kê với cấu hình CPU 10 lõi, bao gồm bốn lõi tốc độ 3,15GHz, bốn lõi tốc độ 3,69GHz và hai lõi hiệu năng cao đạt tốc độ tối đa 4,36GHz.

Đây là một thiết kế "toàn lõi lớn" khá khác biệt so với cách phối hợp lõi hiệu năng/tiết kiệm điện truyền thống trên hầu hết chip di động hiện nay. Danh sách benchmark cũng tiết lộ máy được trang bị 16GB RAM và chạy sẵn Android 17.

Chip Xring O3: Bước tiến lớn về CPU, GPU và AI của Xiaomi

Xring O3 là thế hệ kế nhiệm trực tiếp của chip Xring O1 ra mắt năm ngoái, và được kỳ vọng sẽ mang đến những cải tiến đáng kể trên cả ba mặt trận: CPU, GPU và AI. Theo các bài kiểm tra benchmark trước đó trên thiết bị tham chiếu, Xring O3 sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC (N3P). Dù đây chưa phải tiến trình 2nm mới nhất mà Qualcomm hay MediaTek dự kiến sử dụng cho chip flagship thế hệ tới, nhưng hiệu năng thể hiện vẫn rất ấn tượng:

• Đạt điểm AnTuTu khoảng 5,22 triệu điểm - mức điểm được Xiaomi công bố là cao kỷ lục, biến Xring O3 trở thành chip di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên nền tảng này.
• Trên Geekbench 6, chip đạt khoảng 3.900 điểm đơn nhân và hơn 15.000 điểm đa nhân trong các bài test ban đầu - mức điểm đa nhân được cho là vượt qua cả chip Apple A19 Pro, dù A19 Pro vẫn dẫn đầu ở hiệu năng đơn nhân.
• GPU đi kèm là Mali-G2-Ultra-NX 16 lõi, với mức cải thiện hiệu năng đồ họa lên tới 85-182% so với thế hệ Xring O1 tùy bài kiểm tra.
• Về AI, Xring O3 được công bố mang lại hiệu năng tensor AI lên tới 200 TOPS, hiệu năng vector AI đạt 3,13 TFLOPS, cùng mức cải thiện hiệu năng NPU tới 45% so với thế hệ trước.
• Đáng chú ý, đây được cho là chip di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 - công nghệ bộ nhớ thế hệ mới giúp cải thiện băng thông và hiệu suất năng lượng.

Những con số này càng củng cố thêm bức tranh về chiếc điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi: một thiết bị không chỉ mạnh về phần cứng gập mà còn sở hữu chipset tự phát triển có thể cạnh tranh sòng phẳng với các chip flagship hàng đầu thị trường hiện nay.

Bên cạnh thông tin về chip xử lý, một số hình ảnh thực tế được cho là của Xiaomi 18 Fold cũng đã rò rỉ trực tuyến. Hình ảnh cho thấy một thiết bị gập mỏng với phiên bản màu đỏ đậm và cụm ba camera bố trí theo chiều ngang ở mặt lưng. Xiaomi hiện chưa chính thức xác nhận thiết kế này, nên các chi tiết cụ thể vẫn cần được kiểm chứng thêm khi máy chính thức ra mắt.

Xiaomi 18 Fold khi nào ra mắt?

Theo các nguồn tin, Xiaomi 18 Fold và Xiaomi Pad 9 Pro Max dự kiến sẽ ra mắt cùng thời điểm, nhiều khả năng trong nửa đầu tháng 9 này tại Trung Quốc. Trong khi đó, dòng Xiaomi 18 tiêu chuẩn sử dụng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm được cho là sẽ ra mắt muộn hơn, vào cuối tháng 9.

Với chip Xring O3 tự phát triển sở hữu thiết kế 10 lõi toàn nhân hiệu năng cao, GPU Mali-G2-Ultra-NX mạnh mẽ và khả năng AI ấn tượng, Xiaomi 18 Fold hứa hẹn sẽ là một trong những điện thoại gập đáng chú ý nhất ra mắt trong năm 2026. Việc Xiaomi tự chủ chipset cao cấp cũng đánh dấu một bước tiến chiến lược quan trọng, giúp hãng chủ động hơn trong việc tối ưu phần cứng, AI và quản lý năng lượng trên các thiết bị flagship của mình.

XTsmart.vn