SoC Exynos 2400 trên Galaxy S24: Hiệu suất và tản nhiệt được cải thiện nhờ công nghệ đóng gói mới

Chipset Exynos 2400 của Samsung dự kiến ​​​​sẽ cung cấp năng lượng cho các thiết bị cầm tay Galaxy S24 và Galaxy S24 + ở hầu hết các thị trường. Tại Mỹ và Trung Quốc, các model này sẽ trang bị Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy.

>> Xem thêm:

• Samsung Galaxy AI: Dịch trực tiếp cuộc gọi điện thoại dự kiến có mặt trên Samsung S24
• Sự kiện ra mắt Galaxy S24 Unpacked sẽ diễn ra vào ngày 17 tháng 1 tại San Jose

Trong khi đó, phiên bản Galaxy S24 Ultra cao cấp nhất sẽ đi kèm với bộ xử lý ứng dụng (AP) Snapdragon hàng đầu mới nhất của Qualcomm ở tất cả các thị trường. Các bài kiểm tra điểm chuẩn cho thấy chipset Exynos 2400, sử dụng cấu hình 10 lõi, chúng không mang đến hiệu năng ấn tượng như Snapdragon 8 Gen 3, nhưng khoảng cách đã rút ngắn hơn so với những năm trước.

Cấu hình 10 lõi của Exynos 2400 SoC bao gồm lõi Prime Cortex-X4 (tốc độ 3,1 GHz), hai lõi CPU hiệu suất Cortex-A720 (với tốc độ xung nhịp 2,9 GHz), ba lõi CPU hiệu suất Cortex-A720. Với tốc độ  2,60GHz và 4 lõi CPU hiệu suất Cortex-A520 có tốc độ xung nhịp 1,8GHz. 

Một báo cáo từ EDaily của Hàn Quốc cho biết Samsung Foundry đã bắt đầu sử dụng công nghệ FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) với các chip hiện đang được sản xuất. Theo đó, công nghệ mới sẽ giúp các chip mà họ xây dựng, không riêng gì chip Exynos luôn hoạt động tốt trước áp lực. Đây là vấn đề mà Samsung Foundry cần phải nắm vững nếu có tham vọng vượt qua TSMC để trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới. 

Tuy nhiên, FOWLP lại là một công nghệ đã được TSMC sử dụng để cải thiện khả năng tản nhiệt của các con chip mà họ sản xuất cũng như hiệu suất của chúng. Khi chip xử lý quá nóng, hiệu suất của nó sẽ bị ảnh hưởng. FOWLP không chỉ sử dụng công nghệ mới giúp chip chạy mát hơn mà còn cho phép chúng mỏng hơn. So với công nghệ đóng gói được sử dụng ngày nay (FC-BGA hoặc Flip Chip-Ball Grid Array), chip sử dụng FOWLP nhỏ hơn 40%, mỏng hơn 30% và mang lại hiệu suất cao hơn 15%. 

Exynos 2400 AP đang được Samsung Foundry sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai (4LPP). Chúng dự kiến ​​sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip FOWLP để cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và giảm kích thước chipset. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đang đặt nhiều kỳ vọng vào chip xử lý Exynos 2400 AP. 

Việc sử dụng chipset không chỉ giúp công ty tiết kiệm một số tiền so với số tiền công ty đã bỏ ra trong năm nay để trang bị cho Galaxy S23 series chipset Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy. Bên cạnh đó, nó còn giúp chip Exynos đạt được danh tiếng mới về hiệu năng cũng như khả năng tản nhiệt.

XTsmart.vn