HỆ THỐNG XTSMART
Đà Nẵng: 147 Hàm Nghi, Vĩnh Trung, Thanh Khê, Đà Nẵng
Huế: 34 Hùng Vương, Phú Nhuận, Thành phố Huế, Thừa Thiên Huế
Gọi mua và Kỹ thuật:
1900.2063 Hoặc 0901.963.222 (7:30 - 21:00)
Khiếu nại:
0908.996.999 (8:00 - 21:00)
Chi nhánh 1 : 147 Hàm Nghi, Đà Nẵng
Chi nhánh 2 : 461 Quang Trung,Gò Vấp,HCM
Chi nhánh 3 : 34 Hùng Vương, Huế
>>Xem thêm:
Dựa trên báo cáo mới cho thấy dung lượng pin iPhone 16 Pro nhỏ hơn nhưng được bao phủ bởi lớp vỏ kim loại mới, điều này sẽ có những ưu điểm riêng. Chi tiết được Kosutami đăng tải đề cập rằng pin của nguyên mẫu iPhone 16 Pro có dung lượng 3.355mAh, được quy đổi thành 13,02WHr, với điện áp sạc giới hạn là 4,48V.
Giả sử Apple vẫn duy trì mức dung lượng tương tự, đây sẽ là một bản nâng cấp không đáng kể so với pin 3.274mAh của iPhone 15 Pro. Điều này có nghĩa dung lượng pin trên iPhone 16 Pro và iPhone 15 Pro chỉ chênh lệch 2,48% trong năm tới. Mặc dù pin của nguyên mẫu iPhone 16 Pro có thể không ấn tượng nhưng người rò rỉ vẫn đề cập đến một số thay đổi khác ở đây.

Ví dụ: thay vì có bề mặt bóng, pin giờ đây có lớp vỏ kim loại mờ và có đầu nối được thiết kế lại, mặc dù hình chữ L của ô vẫn không thay đổi so với iPhone 15 Pro. Việc kết hợp lớp vỏ kim loại có nghĩa là iPhone 16 Pro có thể được tăng cường khả năng tản nhiệt. Kosutami đã đề cập trước đó rằng Apple đang thử nghiệm “hệ thống nhiệt graphene” cho dòng iPhone năm tới cũng bao gồm lớp vỏ kim loại cho pin.
Năm nay, Apple có thể đã sử dụng chipset tiên tiến nhất của mình cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, đó là A17 Pro được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm 'N3B' của TSMC. Tuy nhiên nó ít được sử dụng khi SoC bắt đầu điều chỉnh khi chạy các ứng dụng chuyên sâu. Điều này là do Apple chưa thiết kế giải pháp tản nhiệt hiệu quả cho các mẫu 'Pro' mới nhất nên A17 Pro bị giật ga khi chơi các game như Genshin Impact ở mức setting cao nhất.
Có tin đồn rằng Apple đang thử nghiệm giải pháp buồng hơi cho iPhone trong tương lai, giải pháp làm mát tương tự mà các đối thủ điện thoại Android của công ty sử dụng để chế ngự nhiệt độ của chipset từ Qualcomm và MediaTek. Rất tiếc, chúng ta chưa nhận được bất kỳ thông tin cập nhật nào từ chuỗi cung ứng của Apple về các buồng hơi này. Tuy nhiên, việc bổ sung thêm lớp vỏ kim loại cho pin sẽ là một điểm cộng trong việc cung cấp một buồng nhiệt riêng biệt để có thể loại bỏ nhiệt hiệu quả hơn.
XTsmart.vn