Exynos 2700 sẽ có những nâng cấp lớn về hiệu năng, tản nhiệt

Samsung Exynos 2700 với tên mã Ulysses hứa hẹn mang đến cuộc cách mạng về hiệu năng và tản nhiệt cho dòng Galaxy S27 năm 2027. Được sản xuất trên quy trình 2nm thế hệ hai, chip này tập trung giải quyết triệt để các vấn đề nhiệt độ và hiệu suất vốn gây khó khăn cho các thế hệ Exynos trước đây trên điện thoại. 

>> Xem thêm: Samsung Galaxy S26 Ultra sẽ đi kèm chip Exynos với hiệu năng đáng kinh ngạc

Quy trình sản xuất 2nm thế hệ thứ 2 SF2P

Exynos 2700 sẽ được sản xuất trên quy trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry, mang tên SF2P. Đây là bước tiến quan trọng so với SF2 sẽ được sử dụng cho Exynos 2600. Công nghệ sản xuất tiên tiến này sử dụng kiến trúc Gate-All-Around (GAA) được cải tiến - một công nghệ cách mạng cho phép kiểm soát dòng điện tốt hơn và giảm rò rỉ điện năng đáng kể.

Sự chuyển đổi sang quy trình SF2P hứa hẹn mang lại những cải thiện ấn tượng:

• Hiệu năng tăng 12%: So với Exynos 2600 dựa trên SF2, chip mới sẽ xử lý nhanh hơn đáng kể
• Tiêu thụ điện năng giảm 25%: Đây là cải thiện lớn giúp kéo dài thời lượng pin và giảm phát nhiệt
• Tốc độ xung nhịp ổn định 4,2 GHz: Lõi CPU chính có thể đạt mức xung nhịp này một cách bền vững, không chỉ trong thời gian ngắn

Kiến trức CPU thế hệ mới: Lõi ARM C2

Về kiến trúc CPU, Exynos 2700 được đồn đoán sẽ sử dụng lõi C2 thế hệ tiếp theo của ARM, có thể được đặt tên là C2-Ultra và C2-Pro. Đây là sự nâng cấp đáng kể so với các lõi hiện tại. Thay đổi này có thể dẫn đến hiệu năng xử lý tăng 35% về số lệnh thực thi mỗi xung nhịp (IPC). IPC là chỉ số quan trọng đo lường hiệu quả của CPU - IPC cao hơn có nghĩa là chip có thể hoàn thành nhiều công việc hơn ở cùng một tốc độ xung nhịp.

Với những cải tiến về kiến trúc và quy trình sản xuất, Exynos 2700 dự kiến sẽ đạt điểm số Geekbench 6 cực kỳ ấn tượng:

• 4.800 điểm trong bài kiểm tra đơn nhân: Cho thấy khả năng xử lý các tác vụ đơn luồng mạnh mẽ
• 15.000 điểm trong bài kiểm tra đa nhân: Thể hiện sức mạnh vượt trội khi xử lý nhiều tác vụ đồng thời

Những con số này đặt Exynos 2700 vào hàng ngũ những chip di động mạnh nhất trên thị trường, có thể ngang bằng hoặc vượt qua Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm.

Công Nghệ Tản Nhiệt Đột Phá: FOWLP-SbS

Một trong những đổi mới quan trọng nhất của Exynos 2700 là công nghệ đóng gói FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging - Side-by-Side). Đây là nỗ lực trực tiếp nhằm giải quyết vấn đề quá nhiệt - "gót chân Achilles" của các chip Exynos trước đây. Không giống như kiểu đóng gói xếp chồng dọc truyền thống (chip và RAM xếp lên nhau), bố cục FOWLP-SbS đặt chip và DRAM RAM nằm ngang bên cạnh nhau, cùng nằm dưới một khối dẫn nhiệt bằng đồng thống nhất.

Thiết kế này mang lại những lợi ích rõ rệt:

• Diện tích tiếp xúc lớn hơn: Cả chip và RAM đều có thể tiếp xúc trực tiếp với tản nhiệt
• Tản nhiệt đồng đều: Nhiệt được phân bổ rộng hơn thay vì tập trung tại một điểm
• Hiệu quả cao hơn trong điều kiện tải nặng: Khi chơi game hoặc xử lý các tác vụ nặng, hệ thống có thể duy trì hiệu năng ổn định lâu hơn

Đây là giải pháp kỹ thuật thông minh giúp Samsung giải quyết vấn đề nhiệt từ góc độ phần cứng, thay vì chỉ dựa vào điều chỉnh phần mềm để giới hạn hiệu năng.

GPU và hệ thống bộ nhớ: Nâng cấp toàn diện

Mảng đồ họa của Exynos 2700 cũng sẽ có sự chuyển đổi đáng kể. Chip sẽ tích hợp GPU Xclipse thế hệ tiếp theo dựa trên kiến trúc RDNA của AMD - đối tác lâu năm của Samsung trong lĩnh vực đồ họa di động. Exynos 2700 sẽ hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR6 mới nhất với tốc độ lên đến 14,4 Gbps. Đây là bước nhảy vọt so với LPDDR5X hiện tại, cho phép:

• Truyền dữ liệu nhanh gấp gần đôi
• Giảm độ trễ khi truy xuất dữ liệu
• Cải thiện hiệu năng đa nhiệm
• Tăng tốc độ xử lý đồ họa và AI

Kết hợp với bộ nhớ lưu trữ UFS 5.0, hệ thống bộ nhớ của Exynos 2700 sẽ tạo nên một nền tảng vững chắc cho hiệu năng cao. UFS 5.0 mang lại:

• Tốc độ đọc/ghi nhanh chóng
• Thời gian tải ứng dụng và game ngắn hơn
• Khả năng xử lý file đa phương tiện lớn mượt mà

Sự kết hợp giữa GPU Xclipse thế hệ mới, LPDDR6 và UFS 5.0 dự kiến sẽ mang lại hiệu năng đồ họa tăng 40% so với thế hệ trước. Con số này đặt Exynos 2700 vào vị trí cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm trong lĩnh vực gaming và xử lý đồ họa nặng.

Tạm kết

Với Exynos 2700, Samsung không chỉ đơn thuần muốn tạo ra một con chip tốt hơn - họ đang tìm cách giành lại quyền tự chủ về chip và giảm phụ thuộc vào Qualcomm. Nếu thành công, Exynos 2700 có thể đánh dấu sự trở lại mạnh mẽ của Samsung trong cuộc đua chip di động cao cấp.

XTsmart.vn