Chip Galaxy S25 có thể có nguồn kép; đây là lý do tại sao phiên bản của Samsung vượt trội hơn TSMC

Trở lại vào tháng 4, người nổi tiếng Revengus đã nói rằng Qualcomm có thể cung cấp nguồn kép cho SoC Snapdragon 8 Gen 4 3nm. Điều đó có nghĩa là nó sẽ được sản xuất bởi cả TSMC và Samsung Foundry. 

>> Xem thêm:

• iPhone 15 sẽ tiếp tục bỏ qua công nghệ mới này, liệu có lạc hậu?
• Thêm thông tin về iPhone 15, hé lộ nhiều chi tiết gây bất ngờ

Và giờ đây, nhà phân tích Ming-Chi Kuo nổi tiếng của TF International cũng đang nói điều tương tự. Với doanh số điện thoại thông minh sụt giảm, Qualcomm đã phải vật lộn và gần đây đã sa thải 415 nhân viên. Chi phí cao liên quan đến quá trình sản xuất 3nm của TSMC có lẽ là lý do tại sao Snapdragon 8 Gen 3 sẽ tiếp tục được TSMC xây dựng bằng nút 4nm.

Ngoài ra, chi phí liên quan đến việc sử dụng nút 20A sắp tới của Intel đã buộc Qualcomm phải ngừng phát triển chip để Intel xây dựng bằng cách sử dụng 20A (tương đương với 3nm). Do đó, Kuo nói rằng R&D 18A và sản xuất hàng loạt của Intel đang phải đối mặt với "sự không chắc chắn và rủi ro". Điều đó khiến TSMC và Samsung Foundry trở thành những lựa chọn khả thi duy nhất để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4.

Qualcomm có thể gắn bó với TSMC cho Snapdragon 8 Gen 4, đặc biệt là vì nút quy trình 3nm thế hệ thứ hai của xưởng đúc, N3E, dự kiến ​​sẽ rẻ hơn so với nút N3B hiện tại đang được sử dụng để xây dựng A17 Bionic SoC. SoC đó sẽ cung cấp năng lượng cho các mẫu iPhone 15 Pro trong năm nay. Vấn đề là nếu Qualcomm chỉ muốn TSMC sản xuất chipset điện thoại thông minh hàng đầu vào năm 2024 của mình bằng nút 3nm, thì họ có thể phải trả phí cho xưởng đúc để có được năng lực sản xuất 3nm mà nhà thiết kế chip cần.

Một cách để giải quyết vấn đề này là sử dụng nguồn kép chipset Snapdragon 8 Gen 4 giữa TSMC và Samsung. Sản lượng của loại thứ hai đã được cải thiện đủ để biến nó thành một lựa chọn hợp pháp cho Qualcomm. Và thật thú vị, quy trình 3nm của Samsung bao gồm việc sử dụng các bóng bán dẫn cổng xung quanh (GAA) bao quanh kênh ở cả bốn phía giúp giảm rò rỉ dòng điện và tăng dòng điện cho ổ đĩa. 

Chip được sản xuất bằng GAA cũng cung cấp khả năng kiểm soát chính xác hơn đối với dòng điện và có hiệu suất nhanh hơn trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn. Do quy trình 3nm của TSMC sử dụng các bóng bán dẫn FinFET "kiểu cũ", người ta có thể lập luận rằng Snapdragon 8 Gen 4 của Samsung sẽ vượt trội hơn so với con chip tương tự đến từ TSMC.

Tìm nguồn cung ứng kép đã được thực hiện trước đây trong ngành công nghiệp điện thoại thông minh khi nói đến chipset. Trở lại năm 2015, Apple đã sử dụng cả TSMC và Samsung Foundry để sản xuất chip A9 dùng cho iPhone 6s và iPhone 6s Plus. Chip của Samsung được sản xuất bằng quy trình 14nm trong khi TSMC sử dụng quy trình 16nm. 

Kích thước khuôn cho phiên bản A9 của Samsung nhỏ hơn một chút, điều đó có nghĩa là Apple có thể nhận được nhiều chip hoàn chỉnh hơn từ Samsung từ cùng một tấm wafer silicon 300mm so với TSMC.Tổng số đơn vị iPhone 6s và 6s Plus được xuất xưởng nghiêng về các đơn vị đóng gói A9 của Samsung với tỷ lệ chênh lệch 63% -37%. Kể từ đó, Apple đã gắn bó với TSMC để sản xuất các SoC dòng A và dòng M của mình.

XTsmart.vn